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韓国サムスン、性能2倍・消費電力85%削減した半導体を発表、「スマホのバッテリーが1週間持つ」と豪語

1: 名無しです 2021/12/18(土) 11:27:52.65 ID:p6X8+vTi0 BE:422186189-PLT(12015)
IBMとSamsungが「バッテリーが1週間持つスマホ」の実現につながる新型半導体設計を発表、「トランジスタを縦向きに重ねる」という新発想

現地時間2021年12月14日、IBMがSamsungと共同開発した「トランジスタを縦向きに重ねる」という発想の新型半導体設計「Vertical Transport Field Effect Transistors(VTFET)」を発表しました。

VTFETは従来型の設計と比べて消費電力あたりの性能を2倍&エネルギー消費量を85%削減できる可能性があり、「充電せずともバッテリーが1週間持つスマートフォン」の実現につながるとされています。

(以下略、続きはソースでご確認ください)

Gigazine 2021年12月16日 15時00分
https://gigazine.net/news/20211216-ibm-samsung-vertical-transistor-architecture-chip/

引用元: ・https://hayabusa9.5ch.net/test/read.cgi/news/1639794472/






60: 名無しです 2021/12/18(土) 11:58:19.05 ID:J1AbEp/40
>>1
本当なら凄いねー
2: 名無しです 2021/12/18(土) 11:28:50.85 ID:e65kKhnx0
でも爆発するよね?
7: 名無しです 2021/12/18(土) 11:31:20.41 ID:6kkGk25v0
実現したら教えて
15: 名無しです 2021/12/18(土) 11:33:36.06 ID:8EvoninX0
IBMに法則発動かなw
16: 名無しです 2021/12/18(土) 11:34:46.99 ID:MwT6M9Op0
熱が4倍になったり耐久性が1/8になったりするんだろ
23: 名無しです 2021/12/18(土) 11:37:27.73 ID:vx5HHoPv0
>>16
これはあるな
21: 名無しです 2021/12/18(土) 11:37:02.73 ID:g+gKjlGj0
この記事保存しとこ





31: 名無しです 2021/12/18(土) 11:41:53.92 ID:zOyXD4k20
株価操作か?
35: 名無しです 2021/12/18(土) 11:43:52.86 ID:qoAJckhQ0
「ただし実用化の目処は立っていない」
36: 名無しです 2021/12/18(土) 11:44:24.15 ID:WEDNUEvA0
まぁ製品が出てからの評価だろ
46: 名無しです 2021/12/18(土) 11:49:04.23 ID:BpVR8oi10
マジなら凄い
47: 名無しです 2021/12/18(土) 11:51:31.54 ID:L4N0gEQ/0
嘘クセェ
50: 名無しです 2021/12/18(土) 11:53:29.12 ID:35rRlKnI0
おまえら全然信用してなくて草
55: 名無しです 2021/12/18(土) 11:57:01.07 ID:Tc/dg/Pw0
それがホントならCPUに使われたら発熱問題に一気に解決するな。
韓国政府よりはサムスンは信用あるから様子見だな。
最近は誇張もしないしデマもないので気に止めておく





57: 名無しです 2021/12/18(土) 11:57:32.85 ID:z0nIJk4g0
これ本当だったらモバイル機器が飛躍的に伸びるよね
本当だったら
61: 名無しです 2021/12/18(土) 11:59:48.08 ID:0CTA0/RA0
>>57
ホントならなw

まあ最近のサムスンはSSDやM.2のNVMe接続ドライブでも誇張無しにガチで高性能商品投入されてるから。
あなどれない。

63: 名無しです 2021/12/18(土) 12:00:35.55 ID:GcwgDX2y0
IBM大丈夫?
64: 名無しです 2021/12/18(土) 12:01:49.89 ID:fduTjQ3b0
現状バッテリーの大容量化でスマホが重くなる一方だから製品として節電・ハイスペック・軽量の条件を満たす実際に製品として投入を実現したら大したもんだ
67: 名無しです 2021/12/18(土) 12:02:33.08 ID:WhG4It+20
膨張したり爆発したりしなければいいけどね

コメント

  1. 匿名 より:

    Samsung FoundryのEUVリソグラフィを使用する7nmおよび5nm ロジックデバイス向けに独自の3D ICパッケージング技術「eXtended-Cube(X-Cube)」の進化版と考えてよさそうだね。
    ただし、製造には日本製12N・HFが無ければ絶対にこの微細加工が出来ないのは事実。

  2. より:

    どうせ実用化できないんでしょ。

  3. 名無し より:

    何をやってもチョセン人何やらしてもチョセン人。存在自体が犯罪生存自体が罪悪。

  4. 匿名 より:

    取り敢えず実績を積んでねぇ❓ 

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